SMT回流焊接质量工艺技术指标

来源: 安徽广晟德 人气:354 发表时间:2023/05/08 09:45:19

SMT回流焊有许多技术指标,比如:温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。这些详细的技术指标可以保证SMT回流焊阶段不出现失误,带给客户优质的产品服务。广晟德分享SMT回流焊接质量工艺技术指标。


SMT回流焊工艺要求视频分析


1、SMT回流焊的温度控制精度应达到±0.1~0.2℃;


2、SMT回流焊的传输带横向温差传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。


3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线采集器


4、SMT的回流焊最高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃


5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。


6、回流焊传送带宽度:应根据最大和最小PCB尺寸确定。


7、SMT回流焊的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。


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